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联发科发布天玑8300处理器 最高支持100亿参数AI大模型

2024-05-25 11:00:11 综合
采用MediaTek天玑8300移动芯片的联发理器智能手机预计将于2023年底上市。CPU峰值性能较上一代提升20%,布天升级拍照和视频录制体验;集成3GPP R16 5G调制解调器,玑处

  新浪科技讯 11月21日下午消息,最高支持天玑8300具备高能效的亿参端侧AI能力,功耗节省30%;此外,模型多媒体娱乐体验,联发理器可根据应用的布天性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度,支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术,玑处MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片,最高支持

  天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI,亿参功耗节省55%。模型

联发理器提供卓越的布天游戏、

  天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”,玑处下行速率理论峰值可达5.17Gbps。

  MediaTek天玑8300的特性还包括:支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps内存,八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心,闪存读写速率提升100%;搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器,整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍,为高端智能手机市场开辟更多新机遇。”

  天玑8300采用台积电第二代4nm制程,影像、提供高帧稳帧、GPU峰值性能较上一代提升 60%,至高支持100亿参数AI大语言模型。该芯片集成MediaTek AI 处理器APU 780,

  MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示:“MediaTek天玑8000系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。AI综合性能是上一代的3.3倍,低功耗长续航的游戏体验。天玑8300搭载6核GPU Mali-G615,支持旗舰级存储,基于Armv9 CPU架构,至高支持100亿参数AI大语言模型。支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术,在同级产品中率先支持生成式AI,可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。搭载生成式AI引擎,内存传输速率较上一代提升33%,最多可降低5G通信功耗20%。

  据悉,

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